マイクロソフトはAIチップ開発のペースを落とし、過激な路線を放棄し実用的な設計に注力する

マイクロソフトはAIチップ開発のペースを落とし、過激な路線を放棄し実用的な設計に注力する


マイクロソフトは、独自の AI チップの開発が遅れていることに直面し、今後数年間、市場リーダーである Nvidia との競争力を維持できるよう、より実用的で反復的な設計パスに向けて野心的な戦略を調整している。 7月2日、マイクロソフトは自社開発の人工知能サーバーチップのロードマップを調整し、開発遅延の原因となっている問題を克服するため、2028年までにそれほど過激ではない設計のリリースに注力するとメディアが報じた。当初2025年に発売が予定されていたMaia 200チップは、2026年に延期されました。

報道によると、マイクロソフトの広報担当者は、Maiaチップの開発の詳細については直接コメントしなかったものの、同社は「緊密なチップパートナー」との協力を継続しながら、顧客と自社のコンピューティングニーズに基づいた社内ハードウェアの開発に「引き続き注力する」と述べた。マイクロソフトの幹部は、新しい Maia 280 チップは、2027 年に発売予定の Nvidia のチップと比べて、ワット当たり 20 ~ 30% のパフォーマンス上の優位性を提供するだろうと考えている。

報告書は、この戦略調整の核心は、マイクロソフトが毎年、新しい高性能チップをゼロから設計することは実現不可能であると認識したことにあると指摘した。マイクロソフトは、一部の設計の複雑さを軽減し、他のチップの開発サイクルを長くすることで、プロジェクトをよりスムーズに進め、毎年数十億ドルに上るチップ購入におけるNVIDIAへの依存を減らすことを最終目標としている。水曜日の米国株の終値時点で、マイクロソフトの株価は0.2%下落して取引を終えた。

報道によると、同社は2024年に同社初のAIチップ「Maia 100」を発売し、その後すぐにBraga、Braga-R、Cleaというコードネームの3つの後続製品の研究開発を開始した。当初はそれぞれ2025年、2026年、2027年に発売する予定だった。

Bragaチップの設計は、年末の締め切りから約6カ月後の6月まで完了しなかった。ブラガ氏の発表延期により、マイクロソフト社内では、2026年と2027年に発売予定のチップも遅れる可能性があり、発売時にはエヌビディアのチップとの競争力が低下するのではないかという懸念が高まっている。

その結果、マイクロソフトの幹部は先週、エンジニアに対し、同社が2027年にBragaとBraga-Rの中間の性能を持つ中間チップの開発を検討していることを伝えた。このチップはおそらく「Maia 280」と呼ばれることになるが、依然として主にBragaの設計に基づいているが、少なくとも2つのBragaチップが接続され、1つのより強力なチップとして連携して動作できるようになる。

当初コード名がBraga-Rだったこのチップは、現在Maia 400と命名され、2028年に量産開始される予定だ。このチップは、チップダイレベルで統合されたより高度な接続技術を使用し、より高速なパフォーマンスを実現する。マイクロソフトは、新世代のチップの発売ごとに生産量を徐々に増やしていく計画で、最終的には自社開発の AI チップを年間数十万個生産することを目標としている。

マイクロソフトの第3世代AIチップ「Clea」の発売は2028年以降に延期されており、見通しは依然として不透明だ。

マイクロソフトの改訂されたロードマップは、特殊チップ設計会社であるマーベルに悪影響を及ぼした。 Microsoft は、Braga-R の一部のチップレットの開発に Marvell 社を雇いました。

マーベルは昨年アマゾンを含む大手テクノロジー企業との提携で株価が急騰しており、以前からマイクロソフトから収益を得ることを期待していた。

しかし、顧客の半導体プロジェクトの遅れ、世界経済の減速、米国と他国との貿易摩擦により、同社の株価は今年下落している。水曜日の米国株の終値では、マーベルの株価は2.61%下落して取引を終えた。

マイクロソフトのチッププロジェクトのすべてが問題に直面しているわけではない。 AIチップ(主にGPUベース)に比べ、設計の難易度が低い中央処理装置(CPU)プロジェクトは順調に進んでいる。

マイクロソフトは、インテルやAMD製品の代替として、サーバー向けCPUチップ「Cobalt」を2024年にリリースした。

同メディアは、事情に詳しい複数の関係者の話として、Cobalt は社内で Teams などのサービスをサポートするために使用されており、Azure クラウドの顧客に公開されて同社に収益をもたらしていると伝えた。同社の次世代製品(コードネーム「キングスゲート」)の設計は今年3月頃に完了しており、チップレット設計やより高速なメモリも採用される予定だ。

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