韓国の半導体大手サムスン電子とSKハイニックスは水曜日、OpenAIの次世代データセンター建設のニーズに応えるため、Stargateプロジェクト向けに高性能メモリチップを供給する基本合意書を締結したと発表した。この協業は、グローバルAIインフラサプライチェーンのさらなる統合を示すものであり、ハイエンドチップ分野における韓国半導体企業の中心的な地位を浮き彫りにするものだ。
ロイター通信によると、OpenAIのサム・アルトマンCEOは同日ソウルを訪問し、李在明（イ・ジェミョン）大統領と両社の会長らと会談した。サムスン電子の李在鎔会長とアルトマンCEOの写真は、両者が技術協力に関する予備的合意に達したことを示している。SKハイニックスが新たに開発したHBM4メモリチップは、その高帯域幅と低消費電力によりAIのコンピューティングパワー要件に適合しており、主要な供給製品となるだろう。
OpenAIのStargateプロジェクトは、5,000億ドル（約3兆5,600億人民元）規模のプロジェクトで、全米各地に次世代データセンターを建設することを目指しています。計画によると、OpenAIはOracleと提携し、テキサス州、ニューメキシコ州、そして中西部の非公開の場所に3つのデータセンターを建設する予定です。また、日本のソフトバンクと提携し、オハイオ州とテキサス州に2つの新施設を建設する予定です。韓国企業とのこの提携は、AIコンピューティング能力の急上昇によるメモリチップ不足への対応を目的としています。
アナリストは、この提携はOpenAIのスーパーコンピューティングプロジェクトにハードウェアサポートを提供するだけでなく、HBM4チップをAI業界の新たな標準にする可能性を秘めていると指摘しています。世界的なAI競争が激化するにつれ、チップサプライチェーンの戦略的価値はさらに高まるでしょう。
