AIチップ市場におけるAMDとNVIDIAの競争は激化しています。両社が次世代製品設計を継続的に最適化する中で、ハイエンドAIアーキテクチャをめぐる競争はますます熾烈になっています。最近の報道によると、AMDのInstinct MI450シリーズとNVIDIAのVera Rubinチップの競争は、かつてないほどの激化を見せています。
SemiAnalysisは、MI450とVera Rubinの設計は、主に互いの性能を凌駕することを目的として、長年にわたって幾度もの調整が行われてきたと指摘しています。
例えば、MI450のTGP消費電力は当初の値から200W増加し、Vera RubinのTGPは500W増加して2300Wになりました。
同時に、Vera Rubinの帯域幅もGPUあたり13TB/秒から20TB/秒に増加し、MI450Xに5TB/秒遅れていた状態から、現在では0.4TB/秒の差でリードしています。これらの調整は、明らかにAMDに競合他社に対する優位性を与えることを意図しています。
過去の製品において、AMDとNVIDIAは大きな差を保っていましたが、これは主にAMDがNVIDIAの製品サイクルに追いつくのが困難だったためです。
次世代製品の発売により、AMDとNVIDIAの技術格差は縮まると予想されます。両社は、HBM4、TSMCのN3Pプロセスノード、チップレット設計など、類似の技術を活用する予定です。
AMDはMI450シリーズに大きな期待を寄せています。AMDの幹部であるフォレスト・ノロッド氏は、MI450がEPYC 7003シリーズ・サーバープロセッサの画期的な発売と同様に、AMDにとって「ミラノ・モーメント」となると述べています。
ノロッド氏は、MI450はNVIDIAのVera Rubinよりも競争力が高く、次世代製品によってユーザーがNVIDIAではなくAMDの技術スタックを選択するようになることは間違いないと明言しました。
現在、AMD の MI450 と NVIDIA の Vera Rubin の完全な仕様は完全には公開されていませんが、AMD 幹部の声明によると、MI450 は市場で受け入れられるのに十分なハードウェアを搭載する予定です。
