あるデジタルブロガーが、MediaTekのフラッグシップSoC「Dimensity」の累計出荷数（海外出荷およびタブレット出荷を除く）を公開しました。CNMOによると、過去4世代のチップの出荷数は3,000万台を超えています。
リークされたデータによると、Dimensity 9000の出荷数は440万台、Dimensity 9200/+の出荷数は760万台、Dimensity 9300/+の出荷数は1,140万台に達しています。最新世代のDimensity 9400/+は、発売が遅れているにもかかわらず、既に960万台を出荷しています。4世代のチップの累計出荷数が3,000万台を超え、ハイエンドスマートフォンチップ市場におけるMediaTekの急成長を浮き彫りにしています。この急速な成長は、Qualcommなどの他のSoCメーカーの潜在的成長スペースを直接占有しています。
2025年4月11日に発売されたDimensity 9400+プロセッサは、TSMCの3nmプロセス技術を採用しています。搭載モデルの初期モデルには、OPPO Find X8sシリーズ、vivo X200s、realme GT7などがあります。このチップは、3.73GHz Cortex-X925超大型コア1基、Cortex-X4超大型コア3基、Cortex-A720超大型コア4基を含む、第2世代オール大型コアCPUアーキテクチャを採用しています。GPUには12コアのImmortalis-G925を搭載し、レイトレーシングとDimensity Frame Rate 2.0+をサポートし、ゲームのフレームレートを3倍に高め、消費電力を40%削減できます。
また、2025年第1四半期の世界スマートフォンアプリケーションプロセッサ市場シェアレポートによると、MediaTekが36%の市場シェアで第1位、Qualcommが28%の市場シェアで第2位でした。 Appleは17%の市場シェアで第3位となった。
